丸文（株）

出展社情報

出展企業名/団体名	丸文（株）
住所	〒103-8577　東京都中央区日本橋大伝馬町8-1
ホームページアドレス	https://www.marubun.co.jp
問い合わせ先	電話番号：03-3639-9811
出展の見どころ	母材への熱影響の少ないレーザ肉盛溶接。肉盛する材料を粉末やワイヤで供給し、母材と同種または異種材をレーザで溶融し肉盛を形成する加工法。母材ひずみの少ない肉盛加工を実現し、肉盛の膜厚制御もできることからコーティングや補修に最適。また、新たに内径への肉盛溶接を実現する設備なども紹介。さらに、安定したプロセスを実現する温度制御システムも紹介。銅への吸収率の高い青色半導体レーザを使用した銅への安定溶接、半導体レーザとファイバーレーザを組み合わせたハイブリッドレーザを使用した低スパッタ溶接、レーザ焼入れなどの表面改質における総合的なシステム提案をブース内にサンプル等を展示してご提案致します。

主な出展製品

青色半導体レーザ	業界最高出力の1000W(2019年2月時点)を達成した青色半導体レーザは、450nmの波長により銅への吸収効率が非常に高いことから、これまでの近赤外領域では難しいとされていた加工を容易に実現することができます。
低スパッタレーザ溶接	1台のレーザ発信器から半導体レーザ、ビームコンバータ付レーザ(ファイバーレーザ)の2種類を同時に発振し、半導体レーザのスポット内にファイバーレーザのスポットを形成する技術及び、半導体レーザとSpot in Spot光学系を使用することで、矩形の中に丸ビームを形成する技術の２つのアプリケーションから、加工に合わせた最適な溶接をご提案します。
レーザ肉盛溶接	肉盛する材料を粉末やワイヤーで供給し、母材と同種または異種材をレーザで溶融し肉盛を形成する加工法。母材ひずみの少ない肉盛加工を実現し、肉盛の膜厚制御もできることからコーティングや補修に最適な技術となります。